国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“片上可寻址的晶体管测试电路及方法、装置、芯片和介质”的专利，公开号CN121831442A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种片上可寻址的晶体管测试电路及方法、装置、芯片和介质，所述片上可寻址的晶体管测试电路设置在产品芯片的输入输出区域中；所述测试结构包括多个晶体管和寻址电路，每个所述晶体管包括多个测试端；所述测试端通过对应的开关模块连接至测试引脚，所述测试引脚复用第一通用输入输出接口的焊盘实现；所述开关模块通过接收的所述控制信号控制所述测试端与所述测试引脚连通或断开，并利用控制目标晶体管的所述多个测试端连通实现从所述多个晶体管中选中测试。上述片上可寻址的晶体管测试电路将测试结构植入 IO Ring 区域并与并与IO Ring兼容，有效减少片上面积成本，实现了在测试时避免影响正常电路工作。
天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20028.1088万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息96条，专利信息257条，此外企业还拥有行政许可57个。
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